台積電「馬年發爐」！全台10座晶圓廠同步動工 2奈米量產、1.4奈米超前部署

財經中心／綜合報導

台積電擴產馬力全開！根據最新產業消息，台積電2026年在台灣同步推進多達10座晶圓廠的興建與啟動，涵蓋2奈米、A16及A14等先進製程，以及先進封裝技術，從新竹、台中、嘉義到高雄全面點火。董事長魏哲家更霸氣宣示，未來數年將繼續在台灣投資先進製程與先進封裝設施，確立「台灣為全球研發與製造中樞」的戰略地位。

2奈米雙引擎啟動！新竹寶山、高雄楠梓同步量產

台積電2奈米製程已於2025年第4季在新竹寶山Fab 20與高雄楠梓Fab 22同步量產，良率表現優於預期。新竹Fab 20扮演2奈米世代「母廠」角色，不僅是量產基地，更是最先進技術的起跑點；P3、P4廠正進行土木工程，將作為2奈米以下新世代製程的量產基地。

高雄Fab 22則躍升為2奈米主力基地，一口氣規劃至第五期。P1已進入量產，P2完成設備安裝並進入試產，P3建築結構基本完工，P4、P5已開工，預計2027年第4季前五座晶圓廠全面投入運營。供應鏈更指出，P3將導入背面供電技術的A16製程，形成規模達五座晶圓廠的2奈米聚落。

1.4奈米超前部署！中科Fab 25工期縮短6個月

台中中科二期Fab 25是台積電下一代1.4奈米製程生產基地，總投資額約490億美元，規劃興建四座晶圓廠，原本計畫2028年下半年量產。但最新進展顯示，P1廠預計2027年4月完工，最快2027年下半年開始量產，比原計畫提早近一年；P2廠則規劃2027年10月完工，整體工期縮短約6個月。

台積電已將Fab 25四座廠全數用於1.4奈米製程，並計畫在南部另外興建1nm新廠。一旦四座廠全部運營，Fab 25有望成為全球最大的AI及HPC晶片生產中心。

先進封裝擴產！嘉義AP7將成全台最大封測基地

為紓解AI晶片封裝產能瓶頸，台積電在嘉義科學園區興建的全台最大先進封測廠區AP7，第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房依計畫建置中。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，嘉義AP7廠不僅象徵AI供應鏈中CoWoS產能瓶頸的突破，更代表台積電以台灣為全球中樞的戰略不變。

此外，台積電也買下群創南科舊廠改建為封測八廠（AP8），台中AP5B廠區預計2026年竣工，竹南AP6持續擴充SoIC產能，形成完整的先進封裝聚落。

南科、屏東同步推進

台南方面，台積電已規劃在南科增建2奈米廠，並向台南市府申請在開發區塊A區一處14.6公頃用地建廠，最快今年第2季動工。屏東科學園區則由台積電統籌規劃佔地約28公頃的半導體供應鏈專區，率領7家關鍵廠務設備商進駐，打造台灣第一個半導體產業鏈專屬園區。

台積電全球擴產台灣佔2/3

台積電營運組織副總經理田博仁在技術論壇中指出，台積電正以過去2倍的速度擴充全球產能，全球新建與改造中的廠房共18座，台灣就佔了12座，包括今年新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。N2與A16產能在2026年至2028年間的年複合成長率高達70%，N3與N5製程產能也將以25%的年複合成長率持續擴充。